烧结砖厂家讲解烧结砖的切割流程

作者：点击：1029 发布时间：2025-05-31

烧结砖的切割对于烧结砖的使用是非常重要的一环，所以我们有必要去了解它，那么烧结砖的切割流程具体是什么呢？这就是本期我们烧结砖厂家要为大家讲的相关问题了，关于这个问题的答案就在下面的阐述中：

烧结砖主要是用十铺设宰内地面的，厚度较薄，其厚度范围在5-35mm。坯体的制造有的是半干压成沏；有的是挤出成沏，之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度。如果必要的话，切下来的坏体以整形。对较长的烧结砖构件来说，有时是成对挤出的，在烧成之后将其劈开，可施加釉面或不上釉。大多数是挤出成型的，例如劈离砖的孔隙率接近10%：产品要有-定的抗污能力，即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。　　该标准中对烧结砖的尺寸偏差要求为：长度方±lmm，宽度方向±3mm，厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm，扭曲大允汴值为1.5mm，烧度大允许值为4mm，200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%，对抗冻性等指标也有具体的要求，对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。
关于本期的主要内容就是这些了，为了更好的使用烧结砖，大家还是尽早的掌握烧结砖的使用流程比较好，你们说我们烧结砖厂家说的对不对呢？

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