如何降低烧结砖的气孔率？

作者：点击：219 发布时间：2025-08-27

降低烧结砖的气孔率是关系到烧结砖质量的一个非常重要的因素，那么如何降低烧结砖的气孔率？这就是本期我们要为大家讲的相关问题了，关于这个问题的答案就在下面的阐述中：

烧结砖在生产的过程中可能会出现气孔，从而严重影响砖块的产品质量，使其后期使用效果不佳等各种问题出现。所以这就需要通过一些方法来有效降低砖块的气孔率。比如：　　选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成主要是高岭石和6%至7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。烧成过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，气孔率得以降低。　　所以要想有效降低烧结砖的气孔率，那么可以参考以上方法来进行尝试、调整，这样就可以很容易的控制其气孔率了，从而更好的确保并提高砖块的生产质量。
本期的主要内容就是这些了，要想彻底的降低烧结砖的气孔率，就要按照上述办法进行哦，希望大家对于本期所讲内容都能及时的掌握起来。

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