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        泸州烧结砖的焙烧过程是怎样的?
 作者:点击:16616 发布时间:2025-01-27 
                   烧结砖的焙烧过程是怎样的?相信不少人对于这个问题也是比较的关心,那么接下来我们就为大家讲述一下这个问题的答案是什么吧,对此请看如下总结吧:        烧结砖的焙烧过程主要是高岭石经连续脱水分解为莫来石晶体的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成低熔点的共晶硅酸盐,包围莫来石晶体。在焙烧过程中,较高的温度一般控制在1350℃至1380℃。若适当提高低孔隙率粘土砖的焙烧温度至(1420℃),烧结砖的收缩率略有增加,从而使烧结砖的密度略有增加,低孔隙率下降.
       烧结砖的焙烧过程主要是高岭石经连续脱水分解为莫来石晶体的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成低熔点的共晶硅酸盐,包围莫来石晶体。在焙烧过程中,较高的温度一般控制在1350℃至1380℃。若适当提高低孔隙率粘土砖的焙烧温度至(1420℃),烧结砖的收缩率略有增加,从而使烧结砖的密度略有增加,低孔隙率下降.
以上所讲就是本期的主要内容了,希望大家对于烧结砖的认识更为的彻底及充分吧。
           烧结砖的焙烧过程主要是高岭石经连续脱水分解为莫来石晶体的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成低熔点的共晶硅酸盐,包围莫来石晶体。在焙烧过程中,较高的温度一般控制在1350℃至1380℃。若适当提高低孔隙率粘土砖的焙烧温度至(1420℃),烧结砖的收缩率略有增加,从而使烧结砖的密度略有增加,低孔隙率下降.
       烧结砖的焙烧过程主要是高岭石经连续脱水分解为莫来石晶体的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成低熔点的共晶硅酸盐,包围莫来石晶体。在焙烧过程中,较高的温度一般控制在1350℃至1380℃。若适当提高低孔隙率粘土砖的焙烧温度至(1420℃),烧结砖的收缩率略有增加,从而使烧结砖的密度略有增加,低孔隙率下降.以上所讲就是本期的主要内容了,希望大家对于烧结砖的认识更为的彻底及充分吧。
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